電子元器件MLCC也是元器件重要元件之一，貼片電容的需求更是不斷增加。其滿足了小型化電子產(chǎn)品的需求，然而貼片電容制作工藝流程是怎么樣的呢？
貼片電容制作工藝流程 結(jié)尾：貼片電容的生產(chǎn)過程非常嚴格，每個細節(jié)都是不可忽視的關(guān)鍵。貼片電容器的制造過程非常復(fù)雜，涉及許多步驟。如果不是專業(yè)人士，很難理解它的生產(chǎn)過程。任何細節(jié)都必須嚴格遵循生產(chǎn)技術(shù)，確保細節(jié)正確，保證電容質(zhì)量，保證電容誤差小。
解析：陶瓷粉配料的關(guān)鍵部分(原材料決定可編程控制器的性能)；
二、球磨
解析：球磨機(大約2-3天后，球磨將瓷配料顆粒的直徑達到微米級)；
三、配料
解析：各種配料成分按一定比例混合；
四、和漿
解析：添加劑使混合材料成糊狀；
五、流沿
解析：將糊狀漿液均勻涂抹在薄膜上(薄膜為特殊材料，保證表面平坦)；
六、印刷電極
解析：將電極材料按一定規(guī)則印刷在流動后的糊狀漿體上(保證電極層錯位在該工藝中，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
七、疊層
解析：根據(jù)容量值的不同，將印刷電極的流沿漿塊疊加，形成電容坯板(具體尺寸的電容量值由不同層數(shù)決定)；
八、層壓
解析：使多層坯體版緊密結(jié)合；
九、切割
解析：將坯體切割成單體坯體；
十、排膠
解析：用390攝氏度的高溫去除粘合原料的粘合劑；
十一、焙燒
解析：陶瓷粉末在1300攝氏度的高溫下燒成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(這個過程持續(xù)了幾天，如果烘烤過程中溫度控制不好，容易產(chǎn)生電容脆裂)；
十二、倒角
解析：磨掉長方體的棱角，露出電極，形成倒角陶瓷顆粒；
十三、封端
解析：立起露出電極的倒角陶瓷粒子，用銅或銀材料封閉斷頭形成銅(或銀)電極，連接電極版形成封閉陶瓷粒子(該技術(shù)決定電容器)；
十四、燒端
解析：將封端陶瓷顆粒放入高溫爐中燒結(jié)銅端(或銀端)的電極，形成與電極版接觸周密的陶瓷電容器初體；
十五、電鍍
解析：利用電鍍技術(shù)，終止鍍鎳，然后鍍錫。鎳是勢壘層之間的終止和鍍錫。錫用于防止鎳氧化；
十六、測試
解析：使用專用工具測試和排序的值來測試特殊電容器是否合格。這個過程必須測試的四個指標:耐電壓、電容、DF值損耗、漏電流傳輸和絕緣電阻傳輸(該過程區(qū)分電容器的耐電壓值、電容器的準確性等)；
十七、編帶
解析：根據(jù)尺寸和數(shù)量的要求，將電容器包裝在紙帶或塑料袋中；
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