據(jù)報道，日本政府已基本決定與民營企業(yè)合作，完善中國新一代半導體制造基地。 它還將與美國政府合作，爭取在2025-2029年更早的階段實現(xiàn)。 下一代半導體用于量子計算機等領域，對于經(jīng)濟安全也是不可或缺的。 因此，政府將加強量產(chǎn)體系建設，確保供應穩(wěn)定。

臺積電的子公司將在熊本縣建設新工廠，目標是2024年開始出貨。工廠計劃生產(chǎn)10~20納米制程的半導體產(chǎn)品。

隨著各國競相采購用于各種電子產(chǎn)品的半導體，確保穩(wěn)定供應已成為政府的重要課題。 日本在半導體生產(chǎn)方面落后，因此政府希望通過提供補貼等方式來鞏固生產(chǎn)基地。 對臺積電等公司的補貼是基于相關(guān)法律的首批項目，將于2024年底發(fā)放。

該工廠預計將于2024年12月進行首批出貨。用于計算的10至20納米尺度（1納米為十億分之一米）半導體的月產(chǎn)能將達到約55,000片（按12英寸換算）。 按照規(guī)劃，工廠占地面積約21.3萬平方米，員工約1700人。

政府認為，臺積電已經(jīng)滿足了至少10年連續(xù)生產(chǎn)的條件，其中一半以上的材料是在日本采購的。

經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一17日在內(nèi)閣會議后的記者會上表示，“期待增強半導體供應鏈的韌性，今后繼續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出貢獻。